| 主权项 |
1.一种填充聚合物组合物,其包含:(A)5至90%之一种或多种热塑实质无规共聚物,其系经由聚合50至98莫耳%的乙烯或乙烯与C3-8--烯烃与2至50莫耳%之一种或多种亚乙烯系芳族单体及/或一种或多种封阻脂族或环脂族亚乙烯系单体之组合物来制备,及(B)10至95%一种或多种无机填料,(A)及(B)之量系以(A)及(B)之总量为基准,且该共聚物(A)及无机填料(B)之总量系占填充聚合物组合物总重至少50%。2.如申请专利范围第1项之填充聚合物组合物,其中该一种或多种共聚物含有共聚合之50至80莫耳%之乙烯或乙烯与一种或多种C3-8--烯烃单体之组合物及20至50莫耳%之一种或多种亚乙烯系芳族单体及/或一种或多种封阻脂族或环脂族亚乙烯系单体。3.如申请专利范围第1项之填充聚合物组合物,其中该共聚物为乙烯与苯乙烯之共聚物。4.如申请专利范围第1项中之填充聚合物组合物,其包含占共聚物与填料总重40至90%之一种或多种无机填料。5.如申请专利范围第1项中之填充聚合物组合物,其包含一种或多种离子无机填料。6.如申请专利范围第5项之填充聚合物组合物,其中该填料为滑石、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝、氢氧化镁物、玻璃纤维或其混合物。7.如申请专利范围第1项之填充聚合物组合物,其中该共聚物(A)及无机填料(B)之总量,系占填充聚合物组合物总重之至少70%。8.如申请专利范围第1项中之填充聚合物组合物,包含占填充聚合物组合物总重多达50重量%之一种或多种额外聚合物成分。9.如申请专利范围第1至8项中任一项之填充聚合物组合物,其另外包含一种封阻胺类。10.如申请专利范围第1至8项中任一项之填充聚合物组合物,其另外包含硬脂酸或其之金属盐类。11.一种制造物件,其系由如申请专利范围第1至8项中任一项之聚合物组合物制成。12.如申请专利范围第11项之制造物件,其系呈薄膜或薄片形状。13.如申请专利范围第11项之制造物件,其系呈地面、壁面或天花板铺设物之形状。14.如申请专利范围第11项之制造物件,其系呈发泡体形式或纤维形状。15.如申请专利范围第11项之制造物件,其系经由铸塑、压塑、挤塑或吹塑制备。16.一种多层结构体,其中至少一层系由如申请专利范围第1至8项任一项之聚合物组合物制备。 |
