| 发明名称 | 半导体装置及其图案布线方法 | ||
| 摘要 | 单片化驱动器驱动用的半导体装置。本发明的半导体装置,适用于阳极驱动器、阴极驱动器和存储器部分等单片化的显示驱动用驱动器,例如,在将阳极驱动器按照每期望的输出比特组划分成各个组(阳极驱动器10、12、13、16)的状态下,将各输出比特组配置在芯片内的周边部分,与该周边部分配置的各输出比特组内的各输出比特连线的配线19配合芯片形状进行围绕配线。 | ||
| 申请公布号 | CN1374698A | 申请公布日期 | 2002.10.16 |
| 申请号 | CN02106955.7 | 申请日期 | 2002.03.06 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 日野美德;武石直英 |
| 分类号 | H01L23/52;H01L23/48;H01L21/768;G09G3/00 | 主分类号 | H01L23/52 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;梁永 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，它是通过配置多个相当于1比特的输出区域而构成期望的输出比特组的单片化的驱动器驱动用的半导体装置，其特征在于，在该半导体装置中，芯片内的周边部分配置多个输出比特组。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||