耐热性保护薄膜,其制造方法及电气电子元件

摘要

提供一种具有优良的耐热性,成形加工性,焊锡焊接性能的材料表面的保护膜和该保护膜的制造方法,以及带有这种保护膜的电气电子元件。在铜合金等材料的表面上形成从材料表面依次为Ni或Ni合金层、Cu层、Sn或Sn合金层构成的保护层。在形成保护层后进行300～900℃,1～300秒的重熔处理,从而形成以下构造的耐热性保护膜,其构造为最外层的层厚X为0.05～2μm的Sn层或Sn合金层,其内层的层厚Y为0.05～2μm的以Cu－Sn为主体的金属间化合物层,最内层的层厚Z为0.01～1μm的Ni或Ni合金层(X,Y,Z满足以下条件:0.2X≤Y≤5X,并且0.05Y≤Z≤3Y)。

主权项

1.耐热性保护薄膜，其特征在于，由最表面层为层厚X 0.05～2μm的Sn层或Sn合金层，其内侧层为层厚Y 0.05～2μm的含有以Cu-Sn为主体的金属间化合物的层，最内层为层厚Z 0.01～1μm的Ni或Ni合金层构成。