| 主权项 |
1.一种用于制作增层电路板之薄核心板之制法,其步骤包括:(a)提供一有机绝缘层,该绝缘层系有相对之第一及第二表面;(b)于所述绝缘层之第一及第二表面上分别形成有一导电薄层(conductive sheet);(c)移除在该导电薄层若干预定位置上之该导电薄层材质以及在该绝缘层之相同预定位置上之该绝缘层材质,以形成盲孔(blind via)开口;(d)沈积一导电层覆盖各该盲孔;(e)进行图案化定义出电路层。2.如申请专利范围第1项所述用于制作增层电路板之薄核心板之制法,其中该绝缘层之厚度系在0.001mm ~ 0.1mm之间。3.如申请专利范围第1项所述用于制作增层电路板之薄核心板之制法,其中该盲孔开口之直径系在0.005mm ~0.15mm之间。4.如申请专利范围第1项所述用于制作增层电路板之薄核心板之制法,其中所述步骤(d)之盲孔可被导电层部分填满。5.如申请专利范围第1项所述用于制作增层电路板之薄核心板之制法,其中所述步骤(d)之盲孔可被导电层完全填满。6.一种增层电路板(build-up circuit layer)之制程,其步骤包括:(a)提供一有机绝缘层,该绝缘层之上下表面分别形成有一导电薄层(conductive sheet);(b)移除在该导电薄层若干预定位置上之该导电薄层材质以及在该绝缘层之相同预定位置上之该绝缘层材质,以形成盲孔(bland via)开口;(c)沈积一导电层覆盖各该盲孔;(d)进行图案化定义出电路层,以形成一核心基板;(e)将至少一增层结构(build-up structure)形成于该核心基板之至少一面上,以形成一增层电路板。7.如申请专利范围第6项所述增层电路板之制程,其中该绝缘层之厚度系在0.001mm~0.1mm之间。8.如申请专利范围第6项所述增层电路板之制程,其中该盲孔开口之直径系在0.005mm~0.15mm之间。9.如申请专利范围第6项所述增层电路板之制程,其中所述步骤(c)之盲孔可被导电层部分填满。10.如申请专利范围第6项所述增层电路板之制程,其中所述步骤(c)之盲孔可被导电层完全填满。图式简单说明:图一系习知技术中增层多层电路板结构之示意图。图二系另一习知技术中增层多层电路板结构之示意图。图三A系习知技术电镀通孔结构之示意图。图三B系习知技术凹陷处填有填充材之盲孔结构示意图。图三C系习知技术完全填有导电材材之盲孔结构示意图。图四A系附有凹陷处之盲孔之核心板结构之示意图。图四B系另一形式全填满之盲孔之核心板结构之示意图。图五A至五F系本发明实施例制作薄核心板制程之示意图。图六A系本发明实施例利用一薄核心层形成增层电路板之示意图。图六B系本发明另一实施例利用一薄核心层形成增层电路板之示意图。 |
