| 主权项 |
1.一种切割CSP基底的方法,其包含下列步骤:在单一框上装设复数个CSP基底而不使它们上下重叠,各CSP基底具有形成在藉由配置于一格子型的割削街而区分的复数个其矩形区的CSPs;辨识在该框上各该CSP基底的装设位置并在一储存器里储存该装设位置;使装设该复数个CSP基底的该框牢固到一夹头上;藉由一精确影像装置而成像各CSP基底的表面,藉由分析所获的影像而在牢固于该夹头的该框上辨识各CSP基底的该割削街之位置,并在该储存器里储存该切割区的位置;藉由一精确影像装置成像各该CSP基底之表面,藉由分析该获得的影像而辨识牢固于该夹头上的该框上各该CSP基底的该割削街之位置,及在该储存器里储存该割削街之位置;根据在藉由该精确影像装置而成像各该CSP基底之表面时该框上各该CSP基底的储存装设位置而关于该精确影像装置彼此相关地定位牢固于该框的该夹头;及根据各该CSP基底的该割削街之储存装设位置藉由彼此相关地移动该夹头及一切割器而沿着该割削街切割各该CSP基底。2.如申请专利范围第1项之切割CSP基底的方法,其中该框在其中心部份里有一开口,一延伸越过该开口的装设带被黏到该框的后表面上,而该CSP基底被各黏上该装设带以便安置于该框的该开口中。3.如申请专利范围第2项之切割CSP基底的方法,其中该装设带具有复数个装设位置指示来指示各该CSP基底的装设位置,而该框上各该CSP基底的装设位置靠眼观察该装设位置指示而被辨识且被人工输入到该储存器。4.如申请专利范围第2项之切割CSP基底的方法,其中装设该CSP基底之复数件的该框之整而被一整面影像装置成像,而该框上各该CSP基底的装设位置藉由分析所获的影像而被辨识及储存。5.如申请专利范围第1项之切割CSP基底的方法,其中该割削街数及各该CSP基底中它们间的间隙皆被储存于该储存器,而该夹头及该切割器彼此相关地移动根据该割削街之储存数及各该CSP基底中它们间的储存间隙沿着该割削街来切割各该CSP基底。6.如申请专利范围第5项之切割CSP基底的方法,其中该割削街数及各该CSP基底中它们间的间隙靠人工输入储存于该储存器。7.如申请专利范围第1项之切割CSP基底的方法,其中根据该CSP基底的割削街之储存位置该框及一拾取器被彼此相关地安置,而复数个已割掉的CSP基底被该拾取器从该框个别拾起。图式简单说明:图1是显示依照本发明的一较佳具体实施例的有利于用来执行一种切割CSP基底的方法的切割机的透视图;图2是显示配置于图1所示的切割机的电子组成元件的方块图;图3是以一分解的方式来显示三件CSP基底及一种藉一装设带而装上CSP基底的框的透视图;图4是显示藉该装设带而装上三件CSP基底的该框的平面图;图5是显示关于一夹头的X轴方向上倾斜的CSP基底之割削街的图;图6是关于储存在储存器的CSP基底的数据表;图7是显示各CSP基底的矩形区<CSPs>之位置的数据表。 |
