| 发明名称 | 集成电路元件用连接模块及适用于它的集成电路元件 | ||
| 摘要 | 与背面51上有背面电极52的集成电路元件50,50B,50B连接的连接模块30,30A,30B,所谓背面51是与面向印刷电路布线板70的衬底面相反的一面。连接模块具有连接器1,1A,1B和安装结构2,2A,2B,12,12A,12B,连接器1,1A,1B具有与背面电极52电气连接的接触点15,安装结构2,2A,2B,12,12A,12B将连接器1,1A,1B安装在集成电路元件50,50B,50B上。 | ||
| 申请公布号 | CN1320966A | 申请公布日期 | 2001.11.07 |
| 申请号 | CN01115454.3 | 申请日期 | 2001.04.26 |
| 申请人 | 日本压着端子制造株式会社 | 发明人 | 宫泽雅昭;保坂泰司 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L27/00;H05K1/18 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1．一种连接模块，其特征在于，是与集成电路元件相连接的连接模块；集成电路元件的背面有背面电极，所谓背面就是与集成电路元件衬底面对印刷电路布线板一面相反的面；连接模块包含连接器和将连接器安装在集成电路元件上的安装结构，连接器具有与背面电极电气连接的接点。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||