印刷电路板或类似衬底的涂覆方法

摘要

本发明涉及衬底的两面涂覆方法,具体涉及印刷电路板的两面涂覆方法。用涂覆方法,具体地说,用丝网印刷方法涂衬底的一面,按此方法,使不需要的连接那些部分永久覆盖,需要的部分轻微覆盖或不覆盖。用涂覆法,具体地说,用喷淋帘或喷涂法涂衬底的另一面,按此法,给衬底整个表面形成均匀涂层,形成衬底的轻微涂层。

主权项

1.一种衬底涂覆方法，特别是印刷电路板，在其两面上的涂覆方法，其中，在设有孔的衬底的一面，用涂覆法，特别是用丝网印刷法，涂覆使电路布局不需要的那些孔被永久覆盖，而电路布局需要的那些孔只是轻微覆盖或保持清洁，在衬底的另一面，用涂覆法，特别是用喷淋帘或喷涂法涂覆，均匀涂覆衬底的整个表面，只轻微覆盖孔。