可调整式条带式IC封装体封装机构

摘要

提供一种可调整式条带式IC封装体封装机构，其由进给机构作上下驱动之吸附头列为可调整相邻间之距离而能适用于任何间距之IC容置盘之IC之自动封装者。其系包括有:一驱动马达；两皮带轮，两者间套设有皮带，并为前述马达所驱动，其两皮带轮间之皮带上分两侧分别结设有结设体；两左右动滑行体，系分别结设前述结设体，并分别具有吸附头，并以延伸机构使其上之两吸附头排成左右相邻状者；一中间支持体，系设有一吸附头，以延伸机构使该吸附头排列于前述两左右滑行体上之两吸附头中间；一控制单元，系可针对送入之IC容置盘上之 IC排列之间距设定使前述三吸附头移动适当之间距而正确地吸附起IC者。

主权项

一种可调整式条带式IC封装体封装机构,其系包括有:一驱动马达;两皮带轮,两者间套设有皮带,并为前述马达所驱动,其两皮带轮间之皮带上分两侧分别结设有结设体;两左右动滑行体,系分别结设前述结设体,并分别具有吸附头,并以延伸机构使其上之两吸附头排成左右相邻状者;一中间支持体,系设有一吸附头,以延伸机构使该吸附头排列于前述两左右滑行体上之两吸附头中间;一控制单元,系可针对送入之IC容置盘上之IC排列之间距设定使前述三吸附头移动适当之间距而正确地吸附起IC者。图式简单说明:第一图为习知之条带式封装体封装机构之示意图。第二图为本创作之较佳实施型态之条带式封装体封装机构之示意图。第三图为第二图中之中间支持体之构成之示意图。