发明名称 半导体模组之电极端子连接结构
摘要 对应一对上臂和下臂之两半导体模组Ql和Q2的源极电极7a和7b,其中之一的侧面与在封装体8a和8b内部之其他源极电极的外侧平行安装。这两模组彼此相互平行排列,在此情形下,其侧面系相对的,用以连接模组Ql之源极电极7a的模间电极端子15,和模组Q2的汲极电极(基底基板)6b,都是由块状成形的,而且该模间电极端子15的其中之一端,其平行且靠近在模组Q2之基底基板上的源极电极7b之侧面安装。由导电金属块构成之正电极端子12系垂直安装的,使其电性连接模组Ql之基底基板6a,和平行且靠近源极电极7a侧面之汇流排电极板5的下正电极10,而且还机械性的支撑汇流排电极板5。
申请公布号 TW417302 申请公布日期 2001.01.01
申请号 TW088115395 申请日期 1999.09.07
申请人 丰田自动织机制作所股份有限公司 发明人 祖父江健一;吉山浩光;深津利成;长濑俊昭
分类号 H01L29/47 主分类号 H01L29/47
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种用于连接非独立半导体模组之半导体模组的电极端子连接结构,其中导电基底基板也可用以当作输入到双反相器结构之主电流的电极,其中用于自半导体模组外部输入主电流到当作输入之主电流电极之基底基板的电极端子,系垂直安装在基底基板上,在此情形下,该电极端子系平行且靠近垂直安装在半导体模组封装体内部之电极,其系用以输出主电流,而且两平行且靠近安置的部分,其电流系以相反的方向流动。2.如申请专利范围第1项之半导体模组的电极端子连接结构,其中所形成之电极端子系块状的。3.如申请专利范围第2项之半导体模组的电极端子连接结构,其中由块状成形之电极端子系用螺丝穿过电极端子的顶端到达基底基板,而将其固定到基底基板。图式简单说明:第一图为用以控制马达之反相器的电路图。第二图A和第二图B分别为双反相器结构之上视和侧视图。第三图为在双反相器结构中,对应一对上臂和下臂之一对半导体模组的传统电极连接结构,其局部放大之侧视图。第四图为在双反相器结构中,对应一对上臂和下臂之一对半导体模组的本发明电极连接结构,其局部放大之侧视图。
地址 日本
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