| 摘要 |
<p>Ein Chipmodul (1) zum Einbau in einen Chipkartenträger weist einen Halbleiterchip (5) sowie ein als Metallschicht ausgebildetes Leadframe (2) auf. Zwischen Metallschicht und Halbleiterchip (5) ist eine Schicht aus Klebstoff (11) vorgesehen, der in nicht-erhärtetem Zustand fließfähig ist und sich aufgrund einer Kapillarwirkung ausbreitet. Der Halbleiterchip (5) ist mit einer sich vom Leadframe (2) aus erstreckenden Hotmelt-Klebstoffschicht (7) bedeckt.</p> |
