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发明名称 ETCHING OF SILICON WAFER
摘要
申请公布号 JPH10308387(A) 申请公布日期 1998.11.17
申请号 JP19970114556 申请日期 1997.05.02
申请人 MEMC KK 发明人 HENRY ERK;IWAMOTO YOSHIO;SUZUKI YOSHIHIRO;IKEDA KIYOTOSHI
分类号 H01L21/306;H01L21/30;H01L21/304;H01L21/308;(IPC1-7):H01L21/308 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
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