发明名称 | 研磨设备 | ||
摘要 | 一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板,一个研磨座,一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器,以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上,因而工件的研磨表面可以跟随研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。 | ||
申请公布号 | CN1195598A | 申请公布日期 | 1998.10.14 |
申请号 | CN98106280.6 | 申请日期 | 1998.04.09 |
申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 柳田芳明;横井和雄;须藤浩二;绵贯基一;杉山友一 |
分类号 | B24B37/04 | 主分类号 | B24B37/04 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹永来;黄力行 |
主权项 | 1.一种用于研磨一个工件的研磨设备,包括:一块相对于所述工件作运动的研磨板;一个包括多个与所述研磨板相接触的垫块的研磨座;一个具有用来支承所述工件与所述研磨板相接触的第一和第二表面的连接器;以及一个设置在所述研磨座上用于通过一个支承点位置支持所述连接器的所述第二表面的支承装置。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |