| 发明名称 |
ELECTROPLATING SOLUTION OF ZN-NI ALLOY FOR IMPROVEMENT OF BONDING PROPERTY AND NI PRECIPATE RATE OF PLATING LAYER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0143483(B1) |
申请公布日期 |
1998.08.17 |
| 申请号 |
KR19950011497 |
申请日期 |
1995.05.10 |
| 申请人 |
POSCO |
发明人 |
JIN, YOUNG-SOOL;KIM, HYUN-TAE |
| 分类号 |
C25D3/56;(IPC1-7):C25D3/56 |
主分类号 |
C25D3/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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