| 主权项 |
1.一种具有下列步骤之再流平电镀构件的制造方法:一种由铜或铜合金形成之基材表面以电镀法形成锡或锡合金所构成之电镀层的步骤,以及,前述之基材于规定温度之加热炉中连续行进以进行再流平处理时,该基材系以,对前述之基材电镀层不熔融时之最慢行进速度相当于80-96%之行进速度行进的步骤。2.一种再流平电镀构件,其系由下述内容构成:一种表面系铜或铜合金形成的基材,又,该基材表面被覆着锡或锡合金所构成之再流平电镀层,及,该再流平电镀层之内层部分残留着以电镀法形成的结晶粒组织。3.一种再流平焊锡电镀角线,其系由下述内容构成:由铜或铜合金形成的角线,又,该角线表面被覆着再流平焊锡电镀层,及,该电镀层系由锡结晶粒之集合体与析出于前记结晶粒之晶界的铅相所构成的。4.如申请专利范围第3项之再流平焊锡电镀角线,其中,锡结晶粒之粒径系2m以上。5.如申请专利范围第3项之再流平焊锡电镀角线,其中,生成于角线与再流平焊锡电镀层之界面的铜锡金属互化合物层之厚度系0.45m以下。6.如申请专利范围第3项之再流平焊锡电镀角线,其中再流平焊锡电镀层之厚度(k)系1.5以下,而该k系指,以准直管口径0.1mm之萤光X线膜厚计测定再流平焊锡电镀层厚度时之最大値除于,以恒电流正极溶解法测定再流平焊锡电镀层厚度时之平均値的所得数値。图示简单说明:第一图为,以本发明之方法制得的再流平焊锡电镀层之结晶粒组织的概略图。第二图为,以目前之方法制得的再流平焊锡电镀层之结晶粒组织的概略图。第三图为,锡-铅的状态图。 |
