| 发明名称 | 芯片连接的一种改进方法 | ||
| 摘要 | 一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的芯片垫片上的改进的方法，包括以下步骤：将粘合剂分送到芯片垫片上；即刻地减小分送到芯片垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与芯片垫片连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1148267A | 申请公布日期 | 1997.04.23 |
| 申请号 | CN96100609.9 | 申请日期 | 1996.01.04 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李华镛;田钟根;金泰赫;李在院 |
| 分类号 | H01L21/58 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陆立英 |
| 主权项 | 1.一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的芯片垫片上的改进的方法，包括以下步骤：将粘合剂分送到芯片垫片上；通过吹送气体来减小分送到芯片垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与芯片垫片连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||