| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08337634(A) |
申请公布日期 |
1996.12.24 |
| 申请号 |
JP19950146335 |
申请日期 |
1995.06.13 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
TAKAMI HIROMICHI;MATSUMOTO KAZUTAKA;HOTTA YASUYUKI |
| 分类号 |
C08G59/20;C08G59/40;C08K3/00;C08K5/37;C08K5/548;C08L63/02;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/20 |
主分类号 |
C08G59/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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