发明名称 积体电路散热片扣合装置(一)
摘要 本创作系关于一种积体电路散热片扣合装置(一),其主要系于散热片两侧分别形成有连续之嵌槽,其上分设两扣持元件,该扣持元件概呈一ㄈ形状,其两臂略呈下斜状,并可分别由两嵌槽之同一端插入,又扣持元件处以直角向下延伸形成有一ㄩ形扣环,得扣持于插座对应处所设之扣块上,藉此将散热片扣合于插座上所设积体电路之表面。
申请公布号 TW261282 申请公布日期 1995.10.21
申请号 TW084201907 申请日期 1995.02.15
申请人 皇品工业有限公司 发明人 李联荣
分类号 H01L23/34;H05K7/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1. 一种积体电路散热片扣合装置(一),其主要系由 一插 座、一积体电路及其上所设一散热片所组成,其中 插座前 后侧分别形成有一扣块,又散热片两侧边分别形成 有连续 贯通之嵌槽,其上分设两扣持元件,以便扣合于插 座上, 其特征在于: 该扣持元件概呈一ㄈ形状,其两臂略呈下斜状,并 可分别 由散热片上两嵌槽之同一端插入,其中央处以垂直 方向朝 下延伸形成有一ㄩ形扣环,得对应扣持于插座之扣 块上。2. 如申请专利范围第1项所述之积体电路散 热片扣合装置 (一),该插座前后侧之扣块可形成于中央处或其他 适当位 置。3. 如申请专利范围第1项所述之积体电路散热 片扣合装置 (一),该扣持元件两臂之端部略呈向上弯折状。图 示简单说明: 第一图:系本创作之分解图。 第二图:系本创作之侧视图。 第三图:系本创作之正视图。 第四图:系习用装置之分解图。 第五图:系习用装置之剖视图。 第六图:系另一习用装置之分解图。
地址 台北县芦洲乡中正路二五四号