| 发明名称 |
CERAMIC PACKAGE FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND PACKAGE SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07211825(A) |
申请公布日期 |
1995.08.11 |
| 申请号 |
JP19940023186 |
申请日期 |
1994.01.24 |
| 申请人 |
SUMITOMO KINZOKU CERAMICS:KK |
发明人 |
TAKAMICHI HIROSHI;HIDAKA AKIHIRO;FUKUNAGA NORIKAZU |
| 分类号 |
H01L23/40;H01L23/08;(IPC1-7):H01L23/40 |
主分类号 |
H01L23/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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