TREATMENT OF FOOD,申请号JP19910216654-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	TREATMENT OF FOOD
摘要
申请公布号	JPH04248976(A)	申请公布日期	1992.09.04
申请号	JP19910216654	申请日期	1991.02.04
申请人	OTA TOSHIYUKI	发明人	OTA TOSHIYUKI
分类号	A23L3/00;A23L3/10	主分类号	A23L3/00
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

超导带及其形成方法;SUPERCONDUCTOR TAPE AND METHOD OF FORMING THE SAME

晶片封装结构、散热基板结构及其制造方法;Chip package structure, dissipative substrate structure and method for manufacturing the same

发光装置、发光装置制造方法;LIGHT EMITTING DEVICE AND THE METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

发光装置;LIGHT-EMITTING DEVICE

光电组件模组;PHOTOELECTRIC MODULE

发光二极体

太阳电池模组用背面保护片及其制造方法

薄膜电晶体及显示基板;THIN FILM TRANSISTOR AND DISPLAY SUBSTRATE

半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

颜色转换层、有机电致发光显示面板及液晶显示面板;COLOR CONVERSION LAYER, ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL

有机发光装置及其制作方法;ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

阵列基板;ARRAY SUBSTRATE

显示装置及制造方法;DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

接合体之制造方法及功率模组用基板之制造方法;METHOD OF PRODUCING A JOINTED BODY AND METHOD OF PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE

覆晶式封装结构;FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE

测定装置、基板处理系统及测定方法;MEASURING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND MEASURING METHOD

鳍式场效电晶体半导体元件及形成其的方法;FINFET SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

半导体装置及半导体装置之制造方法

记忆体装置以及记忆体装置中之电荷捕捉结构的形成方法;MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING CHARGE-TRAPPING STRUCTURE IN MEMORY DEVICE