发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT UTILIZING DIELECTRIC PLUS JUNCTION ISOLATION |
摘要 |
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申请公布号 |
US3500139(A) |
申请公布日期 |
1970.03.10 |
申请号 |
USD3500139 |
申请日期 |
1968.03.18 |
申请人 |
U.S. PHILIPS CORP. |
发明人 |
JEAN-CLAUDE FROUIN;MICHEL DE BREBISSON |
分类号 |
H01L21/76;H01L21/762;H01L21/763;H01L27/06;H03F3/347;(IPC1-7):H01L11/00;H01L15/00;H01L5/00 |
主分类号 |
H01L21/76 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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