| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung einer in einem mit Vergussmasse ausgefuellten, vakuumdichtabgeschlossenen Gehaeuse untergebrachten Halbleiteranordnung |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
DE1043515(B) |
申请公布日期 |
1958.11.13 |
| 申请号 |
DE1953S035588 |
申请日期 |
1953.10.01 |
| 申请人 |
SIEMENS & HALSKE AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
HENKER DR. HEINZ;KERKHOFF DR. FRANZ |
| 分类号 |
H01L21/54;H01L23/02;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/26;H01L29/00 |
主分类号 |
H01L21/54 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
