| 发明名称 |
MACHINE FOR GRINDING THIN PLATES SUCH AS SEMICONDUCTOR WAFERS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
IE50873(B1) |
申请公布日期 |
1986.08.06 |
| 申请号 |
IE19810000907 |
申请日期 |
1981.04.23 |
| 申请人 |
FUJITSU LIMITED;DISCO ABRASIVE SYSTEMS, LTD |
发明人 |
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| 分类号 |
B24B7/04;B24B7/16;B24B27/00;(IPC1-7):B24B7/16 |
主分类号 |
B24B7/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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