| 摘要 |
【課題】バリア層および絶縁膜に対する高い研磨速度を十分に維持でき、かつエロージョンやファング等の表面欠陥が生じるのを抑制することができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】バリア層、金属配線層、および絶縁膜を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、砥粒と、酸化剤と、金属防食剤と、ｐＨ調整剤と、水とを含む研磨用組成物であって、前記砥粒のアスペクト比が１．２２以下であり、かつ、前記砥粒のレーザー回折散乱法により求められる粒度分布において微粒子側から積算粒子重量が全粒子重量の９０％に達するときの粒子の直径Ｄ９０と全粒子の全粒子重量の１０％に達するときの粒子の直径Ｄ１０の比Ｄ９０／Ｄ１０が１．５以上である研磨用組成物。【選択図】なし |
