发明名称 感热记录体
摘要 本发明为一种感热记录体,系于支持体上设置含有无色或淡色的硷性无色染料与显色剂做为主成分之感热记录层;其特征为:该感热记录层中含有以丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯及乙烯基矽烷为单体成分所共聚而得之丙烯酸系聚合物、以及胶体二氧化矽;且该胶体二氧化矽具有链状构造。
申请公布号 TWI294361 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW093108645 申请日期 2004.03.30
申请人 制纸股份有限公司 发明人 伊达隆;夏井纯平;绿川佳美;永井龙夫;木村义英
分类号 B41M5/00(2006.01) 主分类号 B41M5/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种感热记录体,系于支持体上设置含有无色或 淡色的硷性无色染料与显色剂做为主成分之感热 记录层;其特征为:该感热记录层中含有以丙烯酸 烷酯、甲基丙烯酸烷酯及乙烯基矽烷为单体成分 所共聚而得之丙烯酸系聚合物、以及胶体二氧化 矽。 2.如申请专利范围第1项之感热记录体,其中该丙烯 酸系聚合物之单体成分尚包括丙烯。 3.如申请专利范围第1项之感热记录体,其中该丙烯 酸系聚合物之单体成分尚包括苯乙烯。 4.一种感热记录体,系于支持体上设置含有无色或 淡色的硷性无色染料与显色剂做为主成分之感热 记录层;其特征为:该感热记录层中含有丙烯酸系 聚合物及具有链状构造之胶体二氧化矽。 5.如申请专利范围第4项之感热记录体,其中该具有 链状构造之胶体二氧化矽,系由平均粒径10~50nm之 球状胶体二氧化矽粒子及与该球状胶体二氧化矽 粒子接合之含金属氧化物二氧化矽所构成,且以动 态光散射法测定之粒径(D1nm)与该球状胶体二氧化 矽粒子之平均粒径(以氮吸附法测定之粒径(D2nm)) 之比D1/D2为3以上,该D1为50~500nm,且球状胶体二氧化 矽粒子为于一平面内相连之念珠状胶体二氧化矽 粒子。 6.一种感热记录体,系于支持体上设置含有无色或 淡色的硷性无色染料与显色剂做为主成分之感热 记录层;其特征为:该感热记录层中含有至少以丙 烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯及乙烯基矽烷为单体 成分所共聚得到之丙烯酸系聚合物及胶体二氧化 矽,且该胶体二氧化矽具有链状构造。 7.如申请专利范围第6项之感热记录体,其中该丙烯 酸系聚合物之单体成分尚包括丙烯。 8.如申请专利范围第6项或第7项之感热记录体,其 中该丙烯酸系聚合物之单体成分尚包括苯乙烯。 9.一种感热记录体,系于支持体上设置含有无色或 淡色的硷性无色染料与显色剂做为主成分之感热 记录层,其特征为:该感热记录层中含有以丙烯酸 烷酯、甲基丙烯酸烷酯及乙烯基矽烷为单体成分 所共聚得到之丙烯酸系聚合物及具有链状构造之 胶体二氧化矽; 该具有链状构造之胶体二氧化矽,系由平均粒径为 10~50nm之球状胶体二氧化矽粒子及与该球状胶体二 氧化矽粒子接合之含金属氧化物二氧化矽所构成, 且以动态光散射法测定之粒径(D1nm)与该球状胶体 二氧化矽粒子之平均粒径(以氮吸附法测定之粒径 (D2nm))之比D1/D2为3以上,该D1为50~500nm,且球状胶体二 氧化矽粒子为于一平面内相连之念珠状胶体二氧 化矽粒子。 10.如申请专利范围第9项之感热记录体,其中该丙 烯酸系聚合物之单体成分尚包括丙烯。 11.如申请专利范围第9项或第10项之感热记录体,其 中该丙烯酸系聚合物之单体成分尚包括苯乙烯。
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