一种PCB设计中的散热设计方法

摘要

本发明公开了一种PCB设计中的散热设计方法，包括：步骤一、分析并确定拟设计的PCB中会产生大量热损耗的元器件及其封装选型；确定PCB上的芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差，以及芯片在PCB上需要的热损耗的功耗；步骤二、分析元器件与PCB焊接接触方式、PCB的层叠结构和制作材料以及对应的各种散热方式；步骤三、建立模型以模拟PCB的散热状况并分析各种散热方式；步骤四、根据模型计算结果设计PCB的铜箔铺设、工艺要求、层叠结构，使芯片在所述PCB上工作时能保持正常工作温度。本发明方法通过建立一个简单的模型，改进了对PCB的设计，使元件散发出来的热量，尽可能快的均匀到达PCB表面，使PCB在不依赖外部散热器的情况下较好的散热，保持工作的稳定。

主权项

1.一种PCB设计中的散热设计方法，其特征在于，包括，步骤一、分析并确定拟设计的PCB中会产生大量热损耗的元器件及其封装选型，所述元器件为CPU芯片或电源芯片或模数混合的编解码芯片；确定所述PCB上的芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差，以及所述芯片在PCB上需要的热损耗的功耗；步骤二、分析所述元器件与所述PCB焊接接触方式、所述PCB的层叠结构和制作材料以及对应的各种散热方式；步骤三、建立模型以模拟所述PCB的散热状况并分析各种散热方式；步骤四、根据所述模型计算结果设计所述PCB的铜箔铺设、工艺要求、层叠结构，使所述芯片在所述PCB上工作时能保持正常工作温度。