摘要 |
Verfahren zur Positionierung eines Bildsensors (41) eines Kameramoduls, bei der ein Objektiv in einer Grundplatte (10) vormontiert ist, mit nachfolgenden Verfahrensschritten: a) Der Verbindung der Grundplatte (10) mit einem erste Montagerahmen (20), b) der Positionierung eines zweiten Montagerahmens (30) am ersten Montagerahmen (20), wobei der zweite Montagerahmen (30) gegenüber dem ersten Montagerahmen (20) in vier Achsen (321, 322, 325, 326) justierbar ist, c) der Positionierung einer den Bildsensor (41) aufnehmenden Trägerplatte (40), die in zwei Achsen (323, 324) gegenüber dem zweiten Montagerahmen (30) positionierbar ist, am zweiten Montagerahmen (30), d) dem Betrieb des Bildsensors (41) während der Verfahrensschritte b) und c) und e) dem Erzeugen von Verbindungsstellen zwischen der Trägerplatte (40) und dem zweiten Montagerahmen (30) und zwischen dem zweiten Montagerahmen (30) und dem ersten Montagerahmen (20) nach vollständiger Ausrichtung des Bildsensors (41). |