发明名称 |
Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung bei einer Mehrlagen-Leiterplatte |
摘要 |
Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung zwischen ober- und unterseitig angeordneten Leiterbahnen bei einer Mehrlagen-Leiterplatte, welche aus einem Leiterplattenmaterial und mindestens einem in den Verbund der Mehrlagen-Leiterplatte eingebetteten Kupferprofil besteht, wobei die Durchkontaktierung durch folgende Verfahrensschritte hergestellt wird: • Herstellen einer ersten Bohrung mit einem ersten Bohrdurchmesser durch die Mehrlagen-Leiterplatte mit Durchbohrung der ober- und unterseitigen Leiterbahn und des eingebetteten Kupferprofils; • Füllen der ersten Bohrung mit einem isolierenden Füllmaterial; • Herstellen einer zweiten Bohrung koaxial zur ersten Bohrung mit einem zweiten, kleineren Bohrdurchmesser als der Bohrdurchmesser der ersten Bohrung; • Auskleidung der Bohrungswand der zweiten Bohrung mit einem elektrisch leitfähigen Material und derart die elektrische Kontaktierung der ober- und unterseitigen Leiterbahnen. |
申请公布号 |
DE102015001652(A1) |
申请公布日期 |
2016.08.18 |
申请号 |
DE20151001652 |
申请日期 |
2015.02.12 |
申请人 |
Häusermann GmbH |
发明人 |
Hackl, Johann;Hörth, Stefan;Redl, Norbert |
分类号 |
H05K3/40;H05K1/11;H05K3/44;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/40 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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