| 发明名称 | 耐高温无铅镉电子浆料 | ||
| 摘要 | 一种耐高温无铅镉电子浆料，涉及陶瓷电子元件、玻璃电子元件及玻璃装饰等领域用无铅镉电子浆料相关技术。本技术由重量百分比为无铅镉玻璃粉1～80％，粘度为50～1200Pas的有机粘接剂15～50％，其中无铅玻璃粉各组份的重量百分比为：SiO<SUB>2</SUB>：0～20％，H<SUB>3</SUB>BO<SUB>3</SUB>：2～40％，Li<SUB>2</SUB>CO<SUB>3</SUB>：0～15％，ZrO<SUB>2</SUB>：0～8％，ZnO：0～18％，BaO：0～25％，Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>：0～85％，V<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>：0～40％，其生产方法为先生产无铅镉玻璃粉后，在玻璃粉中加入功能材料，有机粘接剂充分混合即可，本技术无铅镉成分，不会造成环境污染。 | ||
| 申请公布号 | CN1640838A | 申请公布日期 | 2005.07.20 |
| 申请号 | CN200410015104.6 | 申请日期 | 2004.01.10 |
| 申请人 | 叶志龙 | 发明人 | 叶志龙 |
| 分类号 | C03C4/00;C03C4/14;C03C4/16 | 主分类号 | C03C4/00 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 胡坚 |
| 主权项 | 1、一种耐高温无铅镉电子浆料的配方，其特征在于由下列重量比的各组份组成：无铅镉玻璃粉1～70％，耐高温为500℃以上的无铅镉功能材料1～18％，粘度为50～1200Pas的有机粘接剂15～50％，其中无铅玻璃粉各组份的重量百分比为：SiO2：0～20％，H3BO3：2～40％，Li2CO3：0～15％，ZrO2：0～8％，ZnO：0～18％，BaO：0～25％，Bi2O3：0～85％，V2O5：0～40％， | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市布吉镇丹竹头村立信路45号三栋一楼 | ||