| 主权项 |
1.一种检测装置,适用于对于一基底进行检测,该检测装置包括:一第一基座,该基底系设置于该第一基座;一第二基座,可移动朝向于该第一基座;以及一压印装置,以可分离方式设置于该第二基座,该压印装置包括有一压印部,该压印部系用以对于该第一基座上之该基底进行压印。2.如申请专利范围第1项所述之检测装置,更包括有复数感测部,该等感测部系用以接触于该基底。3.如申请专利范围第1项所述之检测装置,其中,该压印装置更包括有一推扞,该压印部系连接于该推扞。4.如申请专利范围第2项所述之检测装置,其中,该等感测部系为探针。5.如申请专利范围第1.2.3或4项所述之检测装置,其中,该基底为电路板。6.一种检测装置,适用于对于一基底进行检测,该检测装置包括:一第一基座,该基底系设置于该第一基座;一第二基座,具有复数感测部,该等感测部系以可移动方式接触于该基底;以及一压印装置,以可分离方式设置于该第二基座,该压印装置包括有一压印部及一推扞,该压印部系连接于该推扞,该压印部系用以对于该第一基座上之该基底进行压印。7.如申请专利范围第6项所述之检测装置,其中,该等感测部系为探针。8.如申请专利范围第6项所述之检测装置,其中,该基底为电路板。图式简单说明:第1图系表示本创作检测装置(T)之前视图;第2A图系表示根据第1图之检测装置(T)中的机台(8)之立体图,该机台(B)包括有一第一基座(1)、一第二基座(2)及一压印装置(3),于该第一基座(1)上系设置有一基底(4);第2B图系表示根据第2A图之检测装置(T)中的机台(B)对于该基底(4)进行压印处理之立体图;第2C图系表示根据第2B图之检测装置(T)中的机台(B)完成对于该基底(4)之压印处理后之立体图;第3A图系表示根据第2A图中之虚线区域(Z)中之局部检测装置(T)结构之放大立体图;第3B图系表示根据第3A图之压印装置(3)分离于该第二基座(2)之立体图;以及第4图系表示该压印装置(3)之立体图。 |
