发明名称 |
SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
본 발명은 멤스(MEMS) 센서를 갖는 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는, 관 형상으로 형성되며 내부에 질량체가 배치되는 베이스 및 상기 베이스의 적어도 어느 한 단에 결합되어 상기 질량체가 배치된 공간을 밀봉하는 적어도 하나의 캡을 포함하며, 상기 베이스는, 상기 베이스가 실장되는 기판과 평행을 이루도록 배치될 수 있다. |
申请公布号 |
KR20160135528(A) |
申请公布日期 |
2016.11.28 |
申请号 |
KR20150068962 |
申请日期 |
2015.05.18 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
JEUNG, WON KYU;KIM, JONG WOON;LEE, JUNG WON |
分类号 |
H01L23/057;H01L23/04;H01L23/28;H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/057 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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