| 摘要 |
一种形成细线路基板之制法，系于一绝缘层的至少一表面上形成导电层，并以非等向性且蚀刻快速之电场活化电化学蚀刻方式，根据一图案化阻层上的细线路布局所定义之保留区与去除区，将位于去除区内的导电层予以去除，而为提升基板之良率，复于该去除区内之导电层尚有残留时，改以乾蚀刻方式去除该残留导电层，俾使基板上之细线路不致发生短路；此外，亦可于该导电层上沉积一可保护该导电层之牺牲层，以避免该乾蚀刻过程中对保留区内欲作为细线路用之导电层的污染，而可制得一可适用于封装基板、印刷电路板或其他各类基板制程的高良率细线路基板。 |
