具导电环之积体电路承载板与整合该承载板之半导体装置

摘要

一种具导电环之积体电路承载板与整合该承载板之半导体装置，主要系在积体电路承载板上设置有导电环，且于该导电环之环周上，对应于接置在该积体电路承载板上之半导体晶片与该承载板电性连接之导线通过处形成有内凹结构，藉以提供该导线与其所横跨之导电环间绝缘效果以减少电性短路之机会，进而避免影响封装件效能。