| 主权项 |
1.一种发光二极体之封装制程,主要系于支架之端脚上黏着晶片,并由晶片上焊接电极线,且电极线另一端为焊接于支架上之另一端脚上,完成支架的加工作业;再于模具之模穴中第一次注胶,且经第一次烘烤,而于模穴中固化第一树脂层,再于模穴中进行第二次注胶,为将含萤光材料之树脂胶注入模穴中并覆盖于已固化之第一树脂层上,形成萤光层,待萤光层凝固后,再进行第三次注胶,将树脂胶填满于模具之模穴内,形成第二树脂层,而在第二树脂层凝固之前,将已焊接电极线之支架置入模穴之第二树脂层内,并经第二次烘烤固化,使第二树脂层封装于支架外,且与第一树脂层、萤光层结合成一体,再将支架上多余的料带片切除,即制成发光二极体。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装制程,其中该模穴中第一次注胶时,为使第一树脂层预成形在模穴中约25%~75%。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装制程,其中该萤光层内为含有黄、粉红、红、绿、蓝等各种颜色之萤光材料。4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体之封装制程,其中该萤光材料可为萤光粉。5.如申请专利范围第3项所述之发光二极体之封装制程,其中该萤光材料可为萤光片。6.一种发光二极体之结构改良,主要系于支架之端脚上黏固有晶片,且晶片上焊接有电极线,该电极线的另一端则焊接于另一端脚上,并于支架的晶片及电极线外封装有树脂胶层,其特征在于:该树脂胶层为具有第一树脂层、第二树脂层,并在第一树脂层、第二树脂层之间,形成萤光层之夹层。7.如申请专利范围第6项所述之发光二极体之结构改良,其中该萤光层为均匀布满于第一树脂层及第二树脂层之夹层间。8.如申请专利范围第7项所述之发光二极体之结构改良,其中该萤光层内为含有黄、粉红、红、绿、蓝等各种颜色之萤光材料。9.如申请专利范围第8项所述之发光二极体之结构改良,其中该萤光材料可为萤光粉。10.如申请专利范围第8项所述之发光二极体之结构改良,其中该萤光材料可为萤光片。图式简单说明:第一图 系为本发明之制造流程图。第二图 系为本发明发光二极体之成型步骤示意图。第三图 系为本发明支架之立体外观图。第四图 系为本发明另一种实施例之成型步骤示意图。第五图 系为习用发光二极体之制造流程图。第六图 系为习用发光二极体之成型步骤示意图。 |
