发明名称 带状多芯光纤轴线
摘要
申请公布号 TW110165 申请公布日期 1989.03.21
申请号 TW076104331 申请日期 1987.07.24
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 中筋正章
分类号 H01B11/22 主分类号 H01B11/22
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 l.一种带状多芯光纤轴线,各具有保护被覆层(2)之复数光纤原线(1),平行配置在同一平面上,且藉共同被覆层(3)整体包覆,其特征为,在各光纤原线(1)的该保护被覆层(2)与该共同被覆层(3)之间,设有阻碍二者接着或压接之剥离性成效之被覆层(4)者。2.如申请专利范围第1项之带状多芯光纤轴线,其中该剥离性成效被覆层(4)厚度在20LLm以下者。3.如申请专利范围第1项或2项之带状多芯光纤轴线,其中该剥离性硬化被覆层(4)系由光硬化性氟化树酯,热硬化性氟化树脂,光硬化性矽酮树酯,或热硬化性矽酮树脂形成者。4.如申请专利范围第1或2项之带状多芯光织轴线,其中该共同被覆层(3)的实质厚度,在该带状光纤轴线的横断面对称位置,沿该光纤轴线全长形成局部减薄者。5.如申请专利范围第3项之带状多芯光纤轴线,其中该共同被覆层(3)的实质厚度,在该带状光纤轴线的横断面对称位置,沿该光纤轴线全长形成局部减薄者。图示简单说明:第1图(a)和(b)为依照本发明形成带状多芯光纤轴线之构造断面图。第2图为习用带状多芯光纤轴线的构造断面图。第3图(a)至(c)表示本发明适用之各种带状多芯光纤轴线之形态。
地址 日本