发明名称 |
一种多晶片集成式贴片LED |
摘要 |
本实用新型适用于LED生产技术领域,提供了一种多晶片集成式贴片LED,包括塑胶外壳,所述塑胶外壳中心具有凹陷部,所述贴片LED还包括若干散热片和若干芯片,所述若干散热片设置在所述塑胶外壳的底部,且互不接触,每一个所述散热片的一部分位于所述凹陷部内,所述若干芯片与所述位于凹陷部内的一部分散热片共同连接成串联电路,所述凹陷部内填充有密封胶。该贴片LED将若干芯片采用电路串联的方式与若干散热片连接,利用电路串联分压的原理,提高电路所需的总电压。避免了在安防摄像机的电路内做降压处理,从而降低了电路成本。 |
申请公布号 |
CN206116396U |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201621118495.9 |
申请日期 |
2016.10.12 |
申请人 |
深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
发明人 |
王卫国 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 |
代理人 |
陈健 |
主权项 |
一种多晶片集成式贴片LED,包括塑胶外壳,所述塑胶外壳中心具有凹陷部,其特征在于,所述贴片LED还包括若干支架散热片和若干芯片,所述若干支架散热片均嵌入所述塑胶外壳的底部,互不接触,且所述支架散热片均部分裸露位于所述凹陷部内以及所述塑胶外壳底部,所述若干芯片与裸露于所述凹陷部内的支架散热片共同连接成串联电路,且每一个芯片固定在一块散热片上,所述凹陷部内填充有密封胶。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道章阁老村168号宝观科技园B栋 |