| 发明名称 | TVS器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种TVS器件封装结构，包括：引线部分；基岛部分，所述基岛部分的下表面设置有下凹槽，且所述基岛部分的上表面具有第一缺口；芯片和跳片，所述芯片设置在所述基岛部分与所述跳片之间，所述跳片连接所述芯片与所述引线部分。根据本实用新型的TVS器件封装结构的芯片可以为多种不同尺寸的芯片，且生产成本得到了降低。 | ||
| 申请公布号 | CN206076224U | 申请公布日期 | 2017.04.05 |
| 申请号 | CN201621006886.1 | 申请日期 | 2016.08.30 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 吴彦;李欢欢 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 张大威 |
| 主权项 | 一种TVS器件封装结构，其特征在于，包括：引线部分；基岛部分，所述基岛部分的下表面设置有下凹槽，且所述基岛部分的上表面具有第一缺口；芯片和跳片，所述芯片设置在所述基岛部分与所述跳片之间，所述跳片连接所述芯片与所述引线部分。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||