发明名称 |
一种密绕线盘用绕线工艺及绕线装置 |
摘要 |
本发明公开了一种密绕线盘用绕线工艺及绕线装置,该方法是先在漆包线外包绕一层由自溢胶水构成的胶膜,得线组;然后将线组输送至加热装置进行加热,使胶膜中的胶水受热融化呈黏糊状;接着使用密绕装置进行绕线,得密绕线盘用的密绕绕线盘。依据上述方法所构建的绕线装置,它包括加热装置,加热装置内连接有外侧包覆有胶膜(1)的线组(2);线组(2)的两端分别连接有置线轴(3)和密绕装置(4)。本发明不仅能够简化工艺,缩短成型周期,还具有生产成本低和成品率高的优点。 |
申请公布号 |
CN106542380A |
申请公布日期 |
2017.03.29 |
申请号 |
CN201611128351.6 |
申请日期 |
2016.12.09 |
申请人 |
杭州信多达电器有限公司 |
发明人 |
高新忠;孙亮;邓杰;洪城军 |
分类号 |
B65H71/00(2006.01)I;B65H54/04(2006.01)I |
主分类号 |
B65H71/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 |
代理人 |
李大刚 |
主权项 |
一种密绕线盘用绕线工艺,其特征在于:该方法是先在漆包线外包绕一层由自溢胶水构成的胶膜,得线组;然后将线组输送至加热装置进行加热,使胶膜中的胶水受热融化呈黏糊状;接着使用密绕装置进行绕线,得密绕线盘用的密绕绕线盘。 |
地址 |
311228 浙江省杭州市萧山区临江工业园区经六路2977号 |