| 发明名称 | 电子封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：第一线路结构、设于该第一线路结构表面上的第一电子元件、包覆这些第一电子元件的第一封装层、形成于该第一线路结构表面上并位于该第一封装层中的第一导电元件、包覆该第一电子元件与该第一导电元件的第一封装层、以及形成于该第一封装层上并电性连接该第一导电元件的第二线路结构。通过直接将高I/O功能的电子元件接置于该线路结构上，因而不需使用一含核心层的封装基板，故可减少该电子封装件的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN106469690A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201510534098.3 | 申请日期 | 2015.08.27 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 程吕义;马光华;陈仕卿;吕长伦 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一线路结构，其具有相对的第一表面及第二表面；第一电子元件，其设于该第一线路结构的第一表面上；第一封装层，其形成于该第一线路结构的第一表面上，以包覆该第一电子元件；第一导电元件，其形成于该第一线路结构的第一表面上并位于该第一封装层中，且令该第一导电元件外露于该第一封装层；以及第二线路结构，其形成于该第一封装层上并电性连接该第一导电元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||