电子模块以及其制造方法

摘要

本发明提出一种电子模块以及其制造方法，电子模块包括电路板、电子元件、第一晶片型导通基板、第一模封层以及第一导电层。电路板具有上表面以及位于上表面的接垫。电子元件装设在上表面上，且电性连接电路板。第一晶片型导通基板装设在接垫上，且电性连接电路板。第一模封层位于上表面上，且包覆电子元件、第一晶片型导通基板、接垫以及上表面。第一导电层位于第一模封层上。第一导电层具有至少一第一孔洞，且此开口会暴露出第一晶片型导通基板的顶端。本发明将晶片型导通基板作为元件装设在电路板上，取代一般电路中所使用的导通孔结构，可省略模封后较耗时的连通孔钻孔与金属材料的填充工艺。

主权项

一种电子模块，其特征在于，该电子模块包括：一电路板，具有一上表面以及裸露于该上表面的至少一接垫；至少一电子元件，装设在该上表面并电性连接该电路板；至少一第一晶片型导通基板，装设在该接垫上，并电性连接该电路板；一第一模封层，包覆该电子元件、该第一晶片型导通基板、该接垫以及该上表面，其中该第一模封层的高度高于该第一晶片型导通基板的高度；以及一第一导电层，覆盖该第一模封层，并具有至少一第一孔洞，且该第一孔洞暴露出该第一晶片型导通基板的顶端。