| 发明名称 | 传感器器件和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了传感器器件和方法。一种传感器器件包括半导体芯片。所述半导体芯片具有对于机械载荷敏感的感测区域。柱被机械地耦合到所述感测区域。 | ||
| 申请公布号 | CN103226024B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201310028223.4 | 申请日期 | 2013.01.25 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | K.埃利安;F-P.卡尔茨;H.托伊斯 |
| 分类号 | G01D5/12(2006.01)I | 主分类号 | G01D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马永利;卢江 |
| 主权项 | 一种传感器器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有对于机械载荷敏感的至少一个感测区域, 至少一个感测区域位于与半导体芯片的上表面相邻的半导体芯片的块状部分中，其中具有沟道区域的晶体管嵌入在所述至少一个感测区域中；以及牢固地固定到所述至少一个感测区域处的半导体芯片的块状部分的至少一个柱，该至少一个柱被布置在半导体芯片的上表面上直接在所述至少一个感测区域之上，其中该至少一个柱具有5和40之间的高宽比例，并且其中该至少一个柱被配置成将该至少一个柱的强制侧向偏转生成的外部应力引入到晶体管的沟道区域中。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||