发明名称 高密度メモリーボードの水冷構造
摘要 【課題】メモリーの冷却性能に優れ、またコンパクト化の容易な水冷構造を提供する。【解決手段】表裏両面にメモリー3が実装されかつスロット5に差し込まれたボード2を冷却水によって冷却する高密度メモリーボードの水冷構造であって、ボード2を挟んだ両側に配置された冷却板7と、冷却板7が熱伝達可能に連結されるとともに、スロット5に沿わせて配置され、かつ冷却水が流通させられる水冷管6と、ボード2の表裏両面側の冷却板7をボード2とは反対側からメモリー3に向けて押し付けるようにボード2の表裏両面側の冷却板7を挟み付けるクリップ部材8と、クリップ部材8と冷却板7との互いに対向する面のいずれか一方の面に設けられかつ冷却板7をメモリー3に向けて押し付ける弾性力を生じる弾性変形部9とを備えている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017021460(A) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20150136692 申请日期 2015.07.08
申请人 株式会社フジクラ 发明人 松田 将宗;齋藤 祐士;益子 耕一
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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