发明名称 |
一种PMOS器件结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种PMOS器件结构,包括位于硅衬底上的栅极、位于硅衬底中的栅极两侧的源漏区以及栅极下方的第一N阱,所述第一N阱四周依次围有P阱、第二N阱,所述第一N阱、P阱和第二N阱下方相连设有第三N阱;本发明通过在PMOS器件结构上增加包围PMOS的P阱结构,以及增加包围P阱的第二N阱和深N阱结构,将PMOS与衬底隔离开来,可减小衬底噪声对PMOS器件的影响,从而具有较好的噪声特性,在射频微波毫米波应用中有较好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN106024903A |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201610601005.9 |
申请日期 |
2016.07.27 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
发明人 |
王全;刘林林;庄翔;周伟 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种PMOS器件结构,其特征在于,包括位于硅衬底上的栅极、位于硅衬底中的栅极两侧的源漏区以及栅极下方的第一N阱,所述第一N阱四周依次围有P阱、第二N阱,所述第一N阱、P阱和第二N阱下方相连设有第三N阱,以将所述PMOS器件与硅衬底隔离。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高斯路497号 |