发明名称 一种PMOS器件结构及其制作方法
摘要 本发明公开了一种PMOS器件结构,包括位于硅衬底上的栅极、位于硅衬底中的栅极两侧的源漏区以及栅极下方的第一N阱,所述第一N阱四周依次围有P阱、第二N阱,所述第一N阱、P阱和第二N阱下方相连设有第三N阱;本发明通过在PMOS器件结构上增加包围PMOS的P阱结构,以及增加包围P阱的第二N阱和深N阱结构,将PMOS与衬底隔离开来,可减小衬底噪声对PMOS器件的影响,从而具有较好的噪声特性,在射频微波毫米波应用中有较好的应用前景。
申请公布号 CN106024903A 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201610601005.9 申请日期 2016.07.27
申请人 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 发明人 王全;刘林林;庄翔;周伟
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;陈慧弘
主权项 一种PMOS器件结构,其特征在于,包括位于硅衬底上的栅极、位于硅衬底中的栅极两侧的源漏区以及栅极下方的第一N阱,所述第一N阱四周依次围有P阱、第二N阱,所述第一N阱、P阱和第二N阱下方相连设有第三N阱,以将所述PMOS器件与硅衬底隔离。
地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号