| 发明名称 | 硅片隐裂检测装置 | ||
| 摘要 | 一种硅片隐裂检测装置，包括：发送模块，所述发送模块用于获取硅片；气动测试模块，所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片，并对硅片进行气动测试；振动测试模块，所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片，并对硅片进行振动测试；图像测试模块，所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片，并对硅片进行图像测试；接收模块，所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。本实用新型硅片隐裂检测装置能检测并分选这部分被误判成内部有隐裂的硅片，同时具有操作方便、稳定、准确，使用高效率的硅片检测设备。 | ||
| 申请公布号 | CN205621702U | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201620454195.1 | 申请日期 | 2016.05.18 |
| 申请人 | 上海柏凌电子科技有限公司 | 发明人 | 朱洪伟;曹伟兵 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人 | 严新德 |
| 主权项 | 一种硅片隐裂检测装置，其特征在于，包括：发送模块，所述发送模块用于获取硅片；气动测试模块，所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片，并对硅片进行气动测试；振动测试模块，所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片，并对硅片进行振动测试；图像测试模块，所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片，并对硅片进行图像测试；接收模块，所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区虹梅南路3966号陆国大厦302 | ||