| 发明名称 | 集成电路芯片封装装置、和引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种集成电路芯片封装装置、和引线框架。集成电路芯片封装装置包括：集成电路芯片；引线框架；以及塑料封装体。其中，引线框架包括多个引脚和载片台，载片台被设置在相对于多个引脚所在平面下沉的平面上并且与多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。根据本发明实施例的集成电路芯片封装装置和引线框架具有较好的散热性能，因此可以支持应用功率较大的功率类集成电路芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN105789167A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610147390.4 | 申请日期 | 2016.03.15 |
| 申请人 | 昂宝电子(上海)有限公司 | 发明人 | 张学豪;李军;赵时峰 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 孙洋 |
| 主权项 | 一种集成电路芯片封装装置，包括：集成电路芯片；引线框架；以及塑料封装体；其中所述引线框架包括多个引脚和载片台，所述载片台被设置在相对于所述多个引脚所在平面下沉的平面上并且与所述多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼 | ||