层叠散热基板以及使用此层叠散热基板的电子组装结构

摘要

本发明提供一种层叠散热基板以及使用此层叠散热基板的电子组装结构。层叠散热基板包含基板、层叠键结层、绝缘层以及导电层。层叠键结层设置于基板上，至少包含第一键结层以及第二键结层。第一键结层设置于基板上。第二键结层设置于第一键结层上。绝缘层设置于层叠键结层上。导电层设置于绝缘层上。电子组装结构包含前述层叠散热基板以及电子组件。其中，绝缘层及导电层进一步于层叠键结层上围出容置空间，容置空间暴露层叠键结层。电子组件设置于容置空间内及层叠键结层上，且与导电层电连接。电子组件较佳是发光二极管。

主权项

一种层叠散热基板，其特征在于，包含：一基板；一层叠键结层，设置于该基板上，至少包含：一第一键结层，设置于该基板上；以及一第二键结层，设置于该第一键结层上，该第一键结层与该基板的附着力大于该第二键结层与该基板的附着力，该第二键结层是铜或铜合金；一绝缘层，设置于该层叠键结层上，该绝缘层的材料为聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚萘二甲酸树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、有机硅树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、聚醚酮树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯或其混合物；以及一导电层，设置于该绝缘层上；其中，该层叠键结层进一步包含一保护层，设置于该绝缘层下，并位于该绝缘层与该第二键结层之间，该保护层为铜氧化物或铬氧化物，或含氮、含氧、含磷或含硫的有机化合物，或硅烷类有机化合物，或镍、钴、锌、铬、钼、镍合金、钴合金、锌合金、铬合金、钼合金或其混合物。