| 发明名称 | 一种COB的散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于光通信领域中光模块的应用领域，提供了一种COB的散热结构，PCB板上设置有凹陷区域，所述凹陷区域内设置有热沉；光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片贴装在所述热沉上。通过将光电芯片直接贴装于热沉上，能有效避免PCB板在温度变化时产生的应力，保证光电芯片的稳定性，能有效解决光电芯片在PCB板上散热不良的问题，具有良好的散热性，可用范围广。 | ||
| 申请公布号 | CN205213227U | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201520859032.7 | 申请日期 | 2015.10.30 |
| 申请人 | 武汉电信器件有限公司 | 发明人 | 曹芳;杨昌霖;林楠 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张瑾;程殿军 |
| 主权项 | 一种COB的散热结构，其特征在于，PCB板上设置有凹陷区域，所述凹陷区域内设置有热沉；光电芯片VCSEL芯片、PD芯片、driver芯片以及TIA芯片贴装在所述热沉上。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 | ||