发明名称 晶体管的制造方法
摘要 一种晶体管的制造方法,包括:提供衬底;在衬底上形成高K介质层;在高K介质层上形成具有第一功函数的帽层;在帽层上形成具有第二功函数的金属材料;通过热退火使所述金属材料向所述帽层扩散,形成功函数金属层;在功函数金属层上形成金属电极层。本发明通过热退火使所述金属材料向所述帽层扩散,形成功函数金属层,可以通过调节金属材料和帽层的厚度,或者通过调节热退火的工艺条件,获得功函数可调节的功函数金属层。
申请公布号 CN103094114B 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201110338884.8 申请日期 2011.10.31
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 平延磊;鲍宇
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括NMOS区域;在衬底上形成高K介质层;在高K介质层上沉积多晶硅层;图形化所述多晶硅层和高K介质层,形成位于NMOS区域的第一多层结构;形成包围所述第一多层结构的侧墙;在第一多层结构、侧墙露出的衬底上形成层间介质层;去除第一多层结构中的多晶硅层,形成由侧墙、高K介质层围成的凹槽;形成保型覆盖所述凹槽的具有第一功函数的帽层,在NMOS区域上形成的所述帽层的材料为氮化钛,所述帽层的厚度在<img file="FDA0000925854670000011.GIF" wi="206" he="70" />的范围内;在帽层上保型覆盖具有第二功函数的金属材料,在NMOS区域上形成的金属材料为铝,所述金属材料的厚度在<img file="FDA0000925854670000012.GIF" wi="197" he="70" />的范围内;通过热退火使所述金属材料向所述帽层扩散,形成NMOS功函数金属层,所述功函数金属层为氮铝化钛;在功函数金属层上形成用作NMOS栅电极的金属电极层。
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