发明名称 一种互联载板的制作方法
摘要 本发明公开了一种互联载板的制作方法,其包括:放置下辅助板;在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜;在所述粘膜上形成金属层;图形化所述金属层,形成目标互联载板所需的载板线路;在形成的所述载板线路正上方,安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板,使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间;在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料,并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜;将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里,使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板;取下所述互联载板,对其进行烘干和冷却,得到目标互联载板。
申请公布号 CN105321867A 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201510613442.8 申请日期 2015.09.23
申请人 桂林电子科技大学 发明人 杨道国;蔡苗;王沪
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 宋焰琴
主权项 一种互联载板的制作方法,其包括:步骤1:放置下辅助板;步骤2:在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜;步骤3:在所述粘膜上形成金属层;步骤4:图形化所述金属层,形成目标互联载板所需的载板线路;步骤5:在形成的所述载板线路正上方,安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板,使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间;步骤6:在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料,并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜;步骤7:将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里,使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板;步骤8:取下所述互联载板,对其进行烘干和冷却,得到目标互联载板。
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