半导体引线框架封装及发光二极管封装

摘要

本发明涉及一种半导体引线框架封装及发光二极管LED封装。所述半导体引线框架封装包含芯片垫、引线、芯片及绝缘主体。所述引线与所述芯片垫电隔离。所述芯片设置于所述芯片垫上且电连接到所述引线。所述绝缘主体部分地封装所述芯片垫及所述引线，且具有顶面及底面，其中所述引线的一部分折叠到所述绝缘主体的所述顶面上。

主权项

一种结构，其包括：芯片垫(Die Pad)；引线(Lead)；芯片，其设置于所述芯片垫的顶面上且电连接到所述引线的主要部分，所述主要部分设置于所述芯片垫上方；以及绝缘主体，其部分地封装所述芯片垫及所述引线，所述引线的电极部分折叠到所述绝缘主体的顶面上，所述电极部分平行于所述主要部分，其中所述芯片垫的底面从所述绝缘主体的底面暴露。