发明名称 | 线路结构及其制法 | ||
摘要 | 线路结构,系包括:导电柱、分别设于该导电柱之相对两端面之第一电性接触垫以及第二电性接触垫,且该第一电性接触垫之端面长度系大于该第一电性接触垫之端面宽度,以缩减该第一电性接触垫之其中一轴向上之布设面积,因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离,故能增加布线空间,以提高布线密度及布线需求。本发明复提供该线路结构之制法。 | ||
申请公布号 | TW201601604 | 申请公布日期 | 2016.01.01 |
申请号 | TW103120816 | 申请日期 | 2014.06.17 |
申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 唐绍祖;蔡瀛洲 |
分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K3/42(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
主权项 | 一种线路结构,系包括:导电柱,系具有相对之第一端面与第二端面;第一电性接触垫,系结合于该导电柱之第一端面,且该第一电性接触垫之端面长度大于该第一电性接触垫之端面宽度;以及第二电性接触垫,系结合于该导电柱之第二端面。 | ||
地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 |